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    • 芯片的封裝有什么區(qū)別？
    芯片的封裝有什么區(qū)別？
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    •   發(fā)布日期： 2018-12-01  瀏覽次數(shù)： 1,123

         拿我們常出的AIP1622為例，常用的封裝形式有DIE/QFP64/LQFP64,DIE就是沒(méi)有封裝的裸片，QFP64形狀上是大的四邊出PIN的長(zhǎng)方形，LQFP形狀上是四邊出PIN的正方形，QFP64要比LQFP64要大。

     

            常出的AIP1637  DIP20/SOP20,DIP20就是直插的20個(gè)腳，SOP20就是貼片常規(guī)的20腳的。

            還有1種封裝是TSSOP和SSOP的，SSOP的就是密腳的，比SOP的腳要密一些，TSSOP的，就是密腳加薄的。


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