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  • 馭光科技完成1億元天使輪融資
    馭光科技完成1億元天使輪融資
  • 馭光科技完成1億元天使輪融資
  •   發(fā)布日期: 2019-01-04  瀏覽次數: 3,924

    近日,3D視覺核心光學元件供應商“馭光科技”獲1億元B輪融資,由清控銀杏、凱輝汽車、聯想創(chuàng)投領投,順為資本、百度風投等老股東繼續(xù)跟投,本輪資金將用于產品量產、技術研發(fā)和擴大團隊等。2017年,馭光科技曾獲得由順為資本、百度風投領投的千萬美元級A輪融資;2016年曾獲得由真格基金、聯想之星領投的天使輪融資。

     

    馭光科技致力于先進衍射光學和微納光學的設計、制造及應用,為客戶提供完整的衍射光學解決方案。公司擁有國際一流的研發(fā)團隊和成熟的生產工藝,開發(fā)了具有獨立自主知識產權的世界領先的衍射光學設計軟件,針對激光和LED的光學應用提供標準或定制的衍射光學元件(DOE),廣泛用于3D掃描、智能3D傳感識別、機器人視覺、三維計算機視覺、AR/VR虛擬現實、深度學習、行為大數據分析、智能監(jiān)控、車載輔助系統(tǒng)等眾多領域,使得本公司成為國際上最好的衍射光學和微納光學整體解決方案的提供商,同時進一步提升國內新材料、新產品及光電子技術的核心水平。

    2013年,蘋果收購了結構光三維傳感器公司PrimeSense,其技術被用在了iPhone X的Face ID功能中。近兩年,隨著各大智能手機廠商的旗艦款機型紛紛搭載深度攝像頭且提供人臉識別與解鎖等功能,3D視覺傳感器及核心元器件逐步為人熟知。3D視覺應用領域很廣,除了智能手機之外,還有Xbox Kinect一類的體感游戲設備、AR/VR設備、車載激光雷達、安防攝像頭等?;诓煌膱鼍?,對3D視覺的精度、算法、功耗要求也不同。其中,智能手機3D視覺傳感器則要求支持超近距離(0.2~0.6m)、主動人眼安全、更低功耗,更低成本等。

    在3D視覺系統(tǒng)中,衍射光學器件(DOE)是一大核心技術。以智能手機上的3D結構光方案為例,DOE就是利用光衍射的原理,將激光器發(fā)射的點光源轉為散斑圖案(pattern),經由內置近紅外圖像傳感器的接收端感測,來產生3D距離信息和有深度信息的人臉圖像。

    據悉,全球范圍內DOE的主要供應商有德國CDA、法國Silios以及德國的Holoeye等,而這些公司在移動端卻鮮有涉及,馭光科技則由智能手機切入,實現DOE量產及供貨,同時降低智能手機3D視覺系統(tǒng)的體積和成本。

    此前,馭光科技創(chuàng)始人兼CEO田克漢博士介紹:智能手機3D視覺傳感器的投射模組常用方案是使用雙片準直透鏡和雙片帶ITO膜的DOE或者單片帶ITO膜的DOE加準直系統(tǒng);而馭光利用其核心專利技術,通過只使用單片帶ITO膜的DOE,整合DOE和準直功能為一體的方式來降低成本和縮小模組體積,更適用于移動端設備,并且已經成功量產和供貨;此外,由于具有消除零級衍射的主動安全功能,可以通過進一步去掉ITO的方式進一步降低成本。據悉,馭光科技已為國內某知名手機廠商旗艦款手機獨供DOE及3D視覺系統(tǒng)方案,已于2018年量產,光學系統(tǒng)元件數量減少了60%。其實,DOE可以像蘋果iPhone X里面一樣和VCSEL配合使用,也可以向微軟Kinect里面一樣和EEL配合使用。各大模組廠商、DOE與3D視覺系統(tǒng)提供商都在探索降低整套3D視覺模組成本的方法,而在此過程中也衍生出不同的方案,包括使用EEL或者VCSEL。田克漢介紹:DOE和EEL或者VCSEL兩種激光器配合雖然都能實現小體積、低功耗、主動人眼安全等特性,但是從溫漂性能上看、EEL比VCSEL有很大差距,在高溫情況下穩(wěn)定性較差,而溫漂性能好的EEL成本又大幅提高,不適合手機行業(yè)。因此馭光在手機端采取VCSEL方案,保障3D視覺系統(tǒng)性能的基礎上,再通過減少光學系統(tǒng)元件控制成本。

    在DOE產線方面,馭光科技具備完整的微納衍射光學器件生產線且投入量產,擁有一千平米千級(局部百級)超凈間,一千平米萬級超凈間,也有自研的微納衍射光學器件檢測設備。在商業(yè)模式方面,馭光科技主要向B端客戶(如模組廠商、手機廠商等)銷售產品獲利,包括DOE元件、完整模組、以及模組和算法在內的整套3D視覺系統(tǒng)。據悉,3D視覺系統(tǒng)客戶單價在幾百元到千元量級。據田克漢透露,今年公司收入將過億元。

    目前,馭光科技團隊約100人,共有20余國家、國際專利,研發(fā)人員占比在80%左右。公司創(chuàng)始人兼CEO田克漢本科和碩士畢業(yè)于清華大學精密儀器專業(yè),后在美國麻省理工學院取得博士學位,曾于IBM擔任(教授級)資深科學家/技術經理,擁有60余項發(fā)明專利。其他團隊成員都是田博士在清華大學的同學,分別來自全球領先的科技公司,包括IBM、3M、飛利浦、臺聯電、意法半導體、斯倫貝謝、三星電子、佛吉亞等,各自在業(yè)內有平均十余年的研發(fā)及高級管理經驗。


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