131 1300 0010
其他
當(dāng)前位置: 首頁(yè)>> 元件技術(shù)>>其他>>
  • 導(dǎo)航欄目
  • 二極管
  • 整流橋
  • MOS管
  • 其他
  • 2018年IC年度關(guān)鍵詞,你都知道幾個(gè)?
    2018年IC年度關(guān)鍵詞,你都知道幾個(gè)?
  • 2018年IC年度關(guān)鍵詞,你都知道幾個(gè)?
  •   發(fā)布日期: 2019-01-15  瀏覽次數(shù): 1,405

    毫無(wú)疑問(wèn),我們正身處在科技的時(shí)代里。

    2018年,科技一詞持續(xù)升溫,而在眾多的科技熱詞當(dāng)中,5GAI、柔性屏、屏下指紋識(shí)別等,已然逐漸明朗,即將隆重登場(chǎng)。

     

    年度關(guān)鍵詞:5G

    第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)簡(jiǎn)稱5G,是4G系統(tǒng)后的延伸。

    目前,全球運(yùn)營(yíng)商正在緊鑼密鼓的進(jìn)行5G商用部署,截止2018年11月,全球已有182個(gè)運(yùn)營(yíng)商在78個(gè)國(guó)家進(jìn)行了5G試驗(yàn)、部署和投資。

    我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商的第一批5G網(wǎng)絡(luò)試點(diǎn)城市包括12座,其中中國(guó)聯(lián)通試點(diǎn)7座城市,中國(guó)電信試點(diǎn)6座城市,中國(guó)移動(dòng)試點(diǎn)5座城市;韓國(guó)預(yù)計(jì)將在2019年開(kāi)啟規(guī)模商用;歐洲地區(qū)則將以產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)探索為主,預(yù)計(jì)個(gè)別激進(jìn)運(yùn)營(yíng)商將在2019年試商用。據(jù)統(tǒng)計(jì),5G首輪商用將覆蓋全球1/3的人口。

    面對(duì)未來(lái)多種多樣的應(yīng)用場(chǎng)景,5G需要應(yīng)對(duì)差異化的挑戰(zhàn),滿足不同場(chǎng)景、不同用戶的不同需求。國(guó)際電信聯(lián)盟ITU召開(kāi)的ITURWP5D第22次會(huì)議上,確定了未來(lái)5G應(yīng)具有的三大類使用情景:增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶eMBB、超高可靠與低延遲的通信uRLLC和大規(guī)模(海量)機(jī)器類通信mMTC,前者主要關(guān)注移動(dòng)通信,后兩者則側(cè)重于物聯(lián)網(wǎng)。

    年度關(guān)鍵詞:AI

    人工智能(Artificial Intelligence),英文縮寫(xiě)為AI。人工智能是包括十分廣泛的科學(xué),它由不同的領(lǐng)域組成,如機(jī)器學(xué)習(xí),計(jì)算機(jī)視覺(jué)等等。

    CB Insights指出,2018年,人工智能無(wú)處不在,或者更確切地說(shuō),機(jī)器學(xué)習(xí)將無(wú)處不在??梢哉f(shuō),這項(xiàng)技術(shù)幾乎“無(wú)所不能”,并將在2018年創(chuàng)造出無(wú)限可能。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告指出,預(yù)計(jì)到2020年,中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過(guò)1600億元,增長(zhǎng)率達(dá)到26.2%。

    衡量產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度的另一維度是論文產(chǎn)出量。1998年至2018年間,全球人工智能領(lǐng)域論文產(chǎn)出量最多是美國(guó),達(dá)14.91萬(wàn)篇,中國(guó)以14.18萬(wàn)篇緊隨其后,英國(guó)、德國(guó)、印度分列三至五位。

    在AI領(lǐng)域,中國(guó)正努力超越美國(guó)和其他西方國(guó)家,政府已經(jīng)投入了大量精力和資金。2017年中國(guó)人工智能初創(chuàng)公司投入在全球占比48%,并首次超越美國(guó)占據(jù)榜首。

    年度關(guān)鍵詞:邊緣計(jì)算

    根據(jù)B2B分析師MarketsandMarkets的數(shù)據(jù),到2022年,邊緣計(jì)算市場(chǎng)的價(jià)值將達(dá)到67.2億美元,高于2017年的14.7億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率35.4%。關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素是物聯(lián)網(wǎng)和5G網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),“智能”應(yīng)用程序數(shù)量的增加以及云基礎(chǔ)架構(gòu)負(fù)載的增加。

    自動(dòng)駕駛汽車(chē)到農(nóng)業(yè),以下幾個(gè)行業(yè)將會(huì)從邊緣計(jì)算的潛力中獲益:交通運(yùn)輸、醫(yī)療保健、制造業(yè)、農(nóng)業(yè)和智能農(nóng)場(chǎng)、能源和電網(wǎng)控制等。

    同時(shí),2018年中國(guó)邊緣計(jì)算聯(lián)盟會(huì)員單位超過(guò)200多家,三大運(yùn)營(yíng)商也加入進(jìn)來(lái),邊緣計(jì)算開(kāi)始從概念走向現(xiàn)實(shí)。

    年度關(guān)鍵詞:柔性屏

    柔性屏幕,指的是柔性OLED。柔性屏幕的成功量產(chǎn)不僅重大利好于新一代高端智能手機(jī)的制造,也因其低功耗、可彎曲的特性對(duì)可穿戴式設(shè)備的應(yīng)用帶來(lái)深遠(yuǎn)的影響,未來(lái)柔性屏幕將隨著個(gè)人智能終端的不斷滲透而廣泛應(yīng)用。

    今年10月底,世界上第一部柔性屏手機(jī)正式問(wèn)世,但是這款手機(jī)并非來(lái)自與三星蘋(píng)果這樣的大型公司,而是來(lái)自于中國(guó)的柔宇科技,目前這款手機(jī)并未在市面發(fā)售,但是從召開(kāi)的發(fā)布會(huì)來(lái)看,柔性屏的適用范圍是非常廣的。

    FlexPai發(fā)布的意義將不僅僅是一款手機(jī)這么簡(jiǎn)單,而是革命性地構(gòu)建了全新的人機(jī)交互方式。而且與全球范圍內(nèi)絕大多數(shù)手機(jī)企業(yè)采用第三方供應(yīng)的屏幕不同,F(xiàn)lexPai采用柔宇科技完全自主研發(fā)并在全球率先量產(chǎn)的全柔性顯示屏--柔宇“蟬翼”柔性屏,是全球首款真正的可折疊柔性屏智能手機(jī)。

    年度關(guān)鍵詞:挖孔屏

    自從手機(jī)廠商們對(duì)全面屏出現(xiàn)了執(zhí)念之后,全面屏似乎朝著一個(gè)越來(lái)越奇怪的方向發(fā)展。那就是幾乎不計(jì)一切代價(jià)的提高屏占比,哪怕只提高一點(diǎn)點(diǎn)。除了蘋(píng)果,消滅劉海屏是各大手機(jī)廠商的主要設(shè)計(jì)方向,相比所謂的滑屏設(shè)計(jì)、升降升級(jí),挖孔屏最大限度得避免了耐久度和手機(jī)厚度方面的擔(dān)憂,于是挖孔屏成為了廠商新的選擇。

    三星在11月初就已經(jīng)展示了旗下的水滴屏方案,明年二月份發(fā)布的三星Galaxy10和即將發(fā)布的三星Galaxy A8s手機(jī)都將使用這種名叫“Infinity-O”的挖孔屏設(shè)計(jì)。此外,華為也推出了一款類似Infinity-O的挖孔屏手機(jī),并且取名“極點(diǎn)全面屏”,這款手機(jī)就是Nova 4。

    年度關(guān)鍵詞:屏下指紋技術(shù)

    屏下指紋技術(shù),是近兩年來(lái)興起的全新生物識(shí)別方式。

    目前屏下指紋識(shí)別方案有兩種,一種是以Synaptics以及匯頂科技為代表的光學(xué)屏下指紋技術(shù),另一種則是以高通為代表的超聲波屏下指紋技術(shù),目前已經(jīng)商用了光學(xué)屏下指紋技術(shù),而超聲波屏下指紋至今還未商用。

    2018年第一季度,第一款在顯示屏下嵌入指紋掃描儀的商用手機(jī)將進(jìn)入市場(chǎng)。令人意外的是,蘋(píng)果和三星將不是第一個(gè)使用該技術(shù)的公司,而是中國(guó)公司Vivo。此外,蘋(píng)果、三星、華為、魅族等廠商在這方面也都有所布局。

    年度關(guān)鍵詞:存儲(chǔ)器

    在2018年,存儲(chǔ)器市場(chǎng)可謂是經(jīng)歷了大起大落。2017年供不應(yīng)求的局面使得2018年初到年中,都是存儲(chǔ)器廠商最風(fēng)光的時(shí)候。三大存儲(chǔ)器產(chǎn)商(三星、海力士、美光)的財(cái)報(bào)皆是風(fēng)光無(wú)限。

    在年中,IC Insights還預(yù)測(cè)2018年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元,其中的一大半都投給了存儲(chǔ)器行業(yè)。而縱觀全年,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)市場(chǎng)會(huì)成長(zhǎng)39%,儲(chǔ)存型閃存(NAND Flash)市場(chǎng)也會(huì)成長(zhǎng)18%。

    誰(shuí)知畫(huà)風(fēng)一轉(zhuǎn),在年末,市場(chǎng)又一致不被看好,美國(guó)花旗銀行就預(yù)測(cè)明年存儲(chǔ)器價(jià)格會(huì)大幅下降,NAND價(jià)格會(huì)跌45%,DRAM則要下跌30%,而且明年Q2季度也不會(huì)見(jiàn)底。

    造成過(guò)山車(chē)一般行情的原因,存儲(chǔ)器廠商的過(guò)度投資是一方面,需求降溫、全球經(jīng)濟(jì)的不確定性也成為重要原因之一。細(xì)數(shù)起來(lái),數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模建設(shè)告一段落,手機(jī)的換代潮未到來(lái),以及中美貿(mào)易戰(zhàn),都是行情轉(zhuǎn)換的重要推手。

    不過(guò),也不必悲觀,無(wú)論是AI、5G還是汽車(chē)電子,都離不開(kāi)存儲(chǔ)器的革新,長(zhǎng)期來(lái)看,存儲(chǔ)器還是有極其美好的未來(lái)。

    年度關(guān)鍵詞:RISC-V

    8年前在加州大學(xué)伯克利分校創(chuàng)建的RISC-V,以開(kāi)源的特性、極簡(jiǎn)的架構(gòu)與模塊化哲學(xué),被業(yè)界寄予厚望。

    而最大的訴求是RISC-V是否有望改變現(xiàn)有的由Arm和Intel X86主導(dǎo)的處理器架構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)格局?過(guò)去數(shù)年,Arm依賴于在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的絕對(duì)壟斷,MCU市場(chǎng)的持續(xù)開(kāi)拓構(gòu)筑壁壘;X86架構(gòu)則在桌面PC和服務(wù)器芯片橫掃,而RISC-V這一新生力量能否成就這一使命,并為國(guó)內(nèi)處理器IP帶來(lái)“自主可控”的發(fā)展契機(jī)?

    就在今年6月,Arm還建立專門(mén)的網(wǎng)站riscv-basics.com對(duì)RISC-V從“成本、生態(tài)系統(tǒng)、碎片化風(fēng)險(xiǎn)、安全性和設(shè)計(jì)保證”五個(gè)方面進(jìn)行攻擊,彰顯出Arm對(duì)RISC-V這個(gè)潛在對(duì)手的高度重視。而且MIPS最近也將其一些指令集開(kāi)源,亦足以表明RISC-V的潛能。

    從目前來(lái)看,2016年成立的RISC-V基金會(huì)已吸引了眾多高手,包括IBM、NXP、西部數(shù)據(jù)、英偉達(dá)、高通、三星、谷歌、特斯拉、華為、中天微、中興微、阿里、高云、中科院計(jì)算所等國(guó)內(nèi)外150多家企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)已然加入。此外,今年9月中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立,由芯原控股、芯來(lái)科技、上海賽昉科技(SiFive China)、杭州中天微、北京君正、兆易創(chuàng)新、紫光展銳、地平線等單位共同發(fā)起,芯原控股擔(dān)任聯(lián)盟首任理事長(zhǎng)單位,旨在助推RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè),加快RISC-V 的市場(chǎng)推廣和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

    值得注意的是,RISC-V雖然開(kāi)源但不等于免費(fèi)。相比Arm和Intel X86數(shù)十年之功與生態(tài)之強(qiáng)大,RISC-V要想有所作為,仍有漫長(zhǎng)的路要走。比如,要想從RISC-V指令集架構(gòu)受益,對(duì)技術(shù)水平、資金投入和時(shí)間的要求都不低;RISC-V目前還處于早期的階段,沒(méi)有太多的實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證,先行者需要承擔(dān)更多的驗(yàn)證,測(cè)試等工作。

    年度關(guān)鍵詞:7nm

    在7nm的江湖,有持續(xù)精進(jìn)者,有孜孜以求者,亦有黯然退出者,在2018年上演了一場(chǎng)悲欣交集的戲劇。

    臺(tái)積電是毫無(wú)懸念的領(lǐng)先者。其第一代7nm FinFET已經(jīng)在2017年第二季度進(jìn)入試產(chǎn)階段,并持續(xù)求穩(wěn),表示將繼續(xù)使用DUV光刻,然后再轉(zhuǎn)換到EUV光刻,據(jù)悉7nm EUV在2019年第一季度就會(huì)投入量產(chǎn)。

    而與之交相映襯的是今年預(yù)計(jì)有50多款芯片由臺(tái)積電7nm代工,基于臺(tái)積電7nm打造的蘋(píng)果A12芯片、華為麒麟980等都已經(jīng)商用,而相較之下,三星的光輝相對(duì)黯淡,其7nm的成品仍舊是個(gè)未知數(shù)。

    10月三星宣布7nm LPP量產(chǎn),且導(dǎo)入了EUV光刻技術(shù),但大規(guī)模投產(chǎn)時(shí)間仍為2019年秋季,6nm制程應(yīng)該在2020年后出現(xiàn)。

    而格羅方德(GF)8月底宣布退出7nm及以下節(jié)點(diǎn)工藝研發(fā)與投資的重磅消息讓業(yè)界震驚,這是繼臺(tái)聯(lián)電之后第二家放棄10nm以下工藝的半導(dǎo)體公司,也預(yù)示著7nm及以后的工藝中只剩下臺(tái)積電、三星及英特爾三家公司了,而其中英特爾的7nm還沒(méi)影,只能確定英特爾不會(huì)退出競(jìng)賽。

    為了搶占市場(chǎng)先機(jī),芯片廠商紛紛熱情推出自己的7nm芯片或處理器。在這些積極的廠商中,蘋(píng)果、華為和高通已是臺(tái)積電7nm的主力客戶,AMD、NVIDIA、Xilinx(賽靈思)和其它AI芯片客戶則瓜分其余部分。

    2018的7nm 勝負(fù)已分,2019年的爭(zhēng)奪不僅將成為EUV的另一分水嶺,對(duì)于5G、GPU和AI等芯片廠商而言,更激烈的戰(zhàn)況仍在持續(xù)。

    年度關(guān)鍵詞:3D結(jié)構(gòu)光

    3D結(jié)構(gòu)光是獲取面部立體信息的最佳方案之一。其用途不僅在于面部識(shí)別,還可以用于美顏?zhàn)耘?、AR購(gòu)物、3D打印等多項(xiàng)技術(shù);指紋識(shí)別之后,蘋(píng)果和 OPPO 看好的下一個(gè)未來(lái)。

    iPhone X與OPPO FindX都搭載3D結(jié)構(gòu)光的技術(shù),可以預(yù)見(jiàn)的是,不管是此前蘋(píng)果的先行試水,還是現(xiàn)在 OPPO 就實(shí)際運(yùn)用需求的投入和研發(fā),3D 結(jié)構(gòu)光都有望會(huì)成為未來(lái)智能手機(jī)不可或缺的存在。

    此外,華為Mate20 Pro也攜帶了自家研究的3D結(jié)構(gòu)光技術(shù),高精度人臉識(shí)別技術(shù)和支付安全技術(shù),同時(shí)支持支付寶和微信支付,通過(guò)點(diǎn)陣投影,不僅使安全識(shí)別的安全性提高了,還支持最快0.6s的解鎖速度。同時(shí)3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)可以配合高清前置攝像頭實(shí)現(xiàn)3D建模,將現(xiàn)實(shí)中的物體變成你手機(jī)中的玩偶,可玩性極高。

    年度關(guān)鍵詞:多攝

    進(jìn)入2018年,智能手機(jī)行業(yè)除了全面屏、屏下指紋、3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)之外,被提到最多就是手機(jī)的拍照方面了??梢哉f(shuō),從單攝到雙攝,再?gòu)碾p攝到三攝,智能手機(jī)的拍照水平提升經(jīng)歷了一個(gè)又一個(gè)的飛躍。

    2018年將主流雙攝直接提到三攝,是華為的P系列旗艦P20 Pro手機(jī),無(wú)論是外觀設(shè)計(jì)、還是尺寸的堅(jiān)持,甚至是硬件性能的搭配,P20 Pro本身就可圈可點(diǎn)。

    此外,三星還被曝光了即將發(fā)布一款搭載四攝像頭的手機(jī)——Galaxy A9s。據(jù)說(shuō)三星Galaxy A9s四個(gè)攝像頭并不只是為了提升拍攝像素,而是把重心放在了拍攝體驗(yàn)上,四個(gè)攝像頭分別具有不同的像素,最上面的是一顆800萬(wàn)像素的廣角攝像頭。

    總結(jié)

    中國(guó)科技的進(jìn)步在多個(gè)最新技術(shù)上不僅沒(méi)有落后,甚至大多數(shù)已走在世界的前列。而這些新科技未來(lái)都將擁有著龐大的數(shù)據(jù)體量、廣闊的應(yīng)用前景,相信它們的大爆發(fā)就在不遠(yuǎn)處。


  • ·上一篇:
    ·下一篇:
  • 其他關(guān)聯(lián)資訊
    深圳市日月辰科技有限公司
    地址:深圳市寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭第二工業(yè)城A區(qū)27棟3樓
    電話:0755-2955 6626
    傳真:0755-2978 1585
    手機(jī):131 1300 0010
    郵箱:hu@szryc.com

    深圳市日月辰科技有限公司 版權(quán)所有:Copyright?2010-2023 m.xbquwah.cn 電話:13113000010 粵ICP備2021111333號(hào)