1，線寬寧愿寬，不要細。
因為制程里存在細的極限，寬是沒有極限的，所以如果后期為了調阻抗把線寬調細而碰到極限時那就麻煩了，要么增加成本，要么放松阻抗管控。所以在計算時相對寬就意味著目標阻抗稍微偏低，比如單線阻抗50ohm，我們算到49ohm就可以了，盡量不要算到51ohm。
2，整體呈現(xiàn)一個趨勢。
我們的設計中可能有多個阻抗管控目標，那么就整體偏大或偏小，不要出現(xiàn)類似100ohm的偏大，90ohm的偏小這種不同步偏大偏小的情況。
3，考慮殘銅率和流膠量。
當半固化片一邊或兩邊是蝕刻線路時，壓合過程中膠會去填補蝕刻的空隙處，這樣兩層間的膠厚度時間會減小，殘銅率越小，填的越多，剩下的越少。所以如果需要的兩層間半固化片厚度是5mil，要根據(jù)殘銅率選擇稍厚的半固化片。
4，指定玻布和含膠量。
不同的玻布，不同的含膠量的半固化片或芯板的介電系數(shù)是不同的，即使是差不多高度的也可能是3.5和4的差別，這個差別可以引起單線阻抗3ohm左右的變化。另外玻纖效應和玻布開窗大小密切相關，如果是10Gbps或更高速的設計，而疊層又沒有指定材料，板廠用了單張1080的材料，那就可能出現(xiàn)信號完整性問題。
當然殘銅率流膠量計算不準，新材料的介電系數(shù)有時和標稱不一致，有的玻布板廠沒有備料等等都會造成設計的疊層實現(xiàn)不了或交期延后。那么最好的辦法就是在設計之初讓板廠按我們的要求，加上他們的經驗設計疊層，這樣最多幾個來回就能得到理想又可實現(xiàn)的疊層了。
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