電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB），又稱線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、超薄線路板、超薄電路板、印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統(tǒng)的電路板，采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑（壓膜或涂布），經(jīng)過曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。

電路板的原理

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板（Single Layer PCB）、雙層板（Double Layer PCB）和多層板（Multi Layer PCB）三種。各組成部分的主要功能如下：

① 焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

② 過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

③ 安裝孔：用于固定電路板。

④ 導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

⑤ 接插件：用于電路板之間連接的元器件。

⑥ 填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

⑦ 電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

⑧ 工作原理：利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計(jì)好的路線在各種元器件中流動(dòng)完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。

最常見的印刷線路板（PCB）板生成的方法有三種，：

1，減成法

減成法的方法有兩種，一種是用蝕刻的方法去掉多余的覆銅層，另一種是用雕刻機(jī)的方法去掉多余的覆銅層，前者是目前PCB板生產(chǎn)的最主要方法

2，加成法

在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等，不過，目前在國(guó)內(nèi)，這種PCB制造方法 。并不多見，所以一般我們所說的PCB制造方法都為減成法

3，半加成法

線路板半加成法就是上面兩種的結(jié)合。

PCB制造是一個(gè)很復(fù)雜的過程，下面來了解有關(guān)PCB蝕刻過程中應(yīng)該注意的問題。

減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)

側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?，在?dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。

側(cè)蝕的影響因素如下！

1、蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì)造成較大的側(cè)蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。

2、蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。近來的研究表明，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕，達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。

3、蝕刻速率：蝕刻速率慢會(huì)造成嚴(yán)重側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時(shí)間越短，側(cè)蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。

4、蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時(shí)，側(cè)蝕增大。為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下。

5、蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕是有利的。

6、銅箔厚度：要達(dá)到最小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻，最好采用（超）薄銅箔。而且線寬越細(xì)，銅箔厚度應(yīng)越薄。因?yàn)?，銅箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間越短，側(cè)蝕量就越小。