5月25日消息 今日,SEMI公布4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額,達(dá)34.1億美元,月增4.1%,年增49.5%,除了站穩(wěn)30億美元大關(guān),也已連連四個(gè)月改寫新高。
SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣地區(qū)總裁曹世綸表示,通過(guò)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)努力應(yīng)對(duì)各種終端應(yīng)用市場(chǎng)不斷提升的需求,帶動(dòng)設(shè)備出貨量將繼續(xù)呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)。
日前,應(yīng)用材料總裁Gary Dickerson也表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大,現(xiàn)今才是未來(lái)10年成長(zhǎng)的開(kāi)始,將繼續(xù)推升設(shè)備需求上揚(yáng),尤其是受惠于先進(jìn)制程與特殊制程大量投資,邏輯IC代工今年將是晶圓設(shè)備成長(zhǎng)加速的市場(chǎng)。
晶圓代工龍頭企業(yè)臺(tái)積電表示,未來(lái)三年將投入1000億美元增加產(chǎn)能,今年資本支出達(dá)300億美元,除了先前預(yù)測(cè)的250-280億美元顯著調(diào)升,也較去年大增74%,顯示半導(dǎo)體設(shè)備需求火熱。
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