電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，全球知名芯片大廠英特爾表示，將在未來10年投資800億歐元用于歐洲的芯片工廠建設上，提升該地區(qū)的芯片產能，并將向汽車制造商開放該公司在愛爾蘭的半導體工廠。

英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger公開表示，今年年底前，英特爾將宣布兩家芯的歐洲芯片制造廠的選址。他預測到2030年，汽車芯片市場將增長一倍以上，約占整個芯片市場的11%。并且隨著駕駛輔助功能、中控屏以及其他智能功能的普及，半導體將占到高端新車材料成本的20%以上，而2019年這一比例僅為4%。

早在今年三月份，英特爾便已經(jīng)對外宣布了其擴張戰(zhàn)略，包括在美國亞利桑那州投資200億美元建設兩座新的晶圓廠。此次花費800億歐元在歐洲布局新的芯片生產基地，顯然英特爾未來看好歐洲市場的芯片發(fā)展。

在這800億歐元投資中，英特爾計劃在歐洲至少新建兩座具有領先技術的半導體工廠，按照市場的普遍預期，德國與法國將是兩間新工廠的興建地點，此外波蘭也有傳聞可能將被英特爾選中。

大眾集團CEO Herbert Diess在近期表示表示：“很顯然，這對許多汽車制造商來說都是一個大問題，事實上情況已經(jīng)變得更糟了。我們原本預計夏天后芯片短缺的情況會有所緩解，但事實并非如此，因為馬來西亞的疫情非常嚴重，三個工廠受到重創(chuàng)，這影響了我們的下游供應商，我們認為汽車半導體可能還會短缺幾個月。”

就當前全球半導體產業(yè)現(xiàn)狀來看，供應鏈短缺的情況可能將持續(xù)至2022年底。許多行業(yè)內人士也認為，對于半導體產業(yè)而言，目前最重要的任務是擴充產能。

所以此次英特爾的投資計劃，也受到了包括寶馬、大眾、戴姆勒、博世集團等近百家汽車制造商及主要供應商的支持。而這些芯片工廠的建成，也將有效的幫助汽車企業(yè)緩解芯片緊缺的情況。

從Pat Gelsinger擔任英特爾CEO以來，便一直將晶圓制造作為最重要的策略，為此英特爾在今年3月份宣布，將打破此前主要支持自家產品的傳統(tǒng)，將晶圓制造的能力開放給其他廠商，并且成立獨立的晶圓代工事業(yè)部（IFS）。

建立自己獨立的晶圓代工事業(yè)部，也是因為英特爾看到了目前市場上對于自主芯片設計的需求在不斷增強。包括蘋果、亞馬遜、特斯拉、百度等巨頭，都開始放棄使用其他公司的芯片產品，開始自研芯片。

但這些企業(yè)的研發(fā)模式大多采用Fabless，雖然這可以讓企業(yè)通過定制芯片來滿足其應用的特定要求，與其它使用通用芯片的競爭對手區(qū)別開來，但這也意味著企業(yè)并沒有大多沒有芯片制造能力。

在如今的階段，想要建立先進的晶圓代工廠，需要投入上百億美元的資金，同時花費數(shù)年時間進行建設，因此即便是蘋果或谷歌都很難獨立完成芯片開發(fā)的所有工作，這些企業(yè)更傾向于將芯片代工交給臺積電或英特爾等代工廠手中。

不僅是英特爾，有相關研究報告顯示，全球半導體產業(yè)鏈都在爭奪芯片的代工權，加大芯片制造業(yè)投入。如中芯國際便在前不久宣布將在上海投資570億元新建一座芯片工廠，預計未來將具備每月10萬片12英寸晶圓的生產能力。

有業(yè)內人士預測，從未來10年甚至更長的周期來看，全球半導體將會持續(xù)保持8%-10%的高速增長，而對于頭部廠商而言，仍有高達30%-50%的利潤來自于先進工藝芯片。