萬物智聯(lián)時代的發(fā)展對5G通信、人工智能及半導(dǎo)體測試等更高自動化要求的高計算性能技術(shù)提出了更多的要求和挑戰(zhàn)，極速的實時數(shù)據(jù)交換成為重中之重。要如何滿足計算密集型應(yīng)用與邊緣計算系統(tǒng)的需求，實現(xiàn)服務(wù)器級處理效能？

　　2021年11月2日，研華“模塊化電腦創(chuàng)新標準COM-HPC 引領(lǐng)效能革命”主題線上論壇，將與您共同探討新時代下模塊化電腦的市場趨勢發(fā)展，解析COM-HPC標準及設(shè)計要領(lǐng)，分享研華相關(guān)方案及實際應(yīng)用，助力客戶輕松升級至新一代技術(shù)，誠邀各位伙伴參加！

　　活動議程：

14:00-14:15 模塊化電腦的創(chuàng)新與市場趨勢發(fā)展

14:15-14:30 COM-HPC標準及設(shè)計要領(lǐng)解析

14:30-14:45 研華COM-HPC解決方案及應(yīng)用分享

14:45-15:00 互動答疑

　　講師介紹：

　　肖健萍，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群業(yè)務(wù)總監(jiān)

在工控行業(yè)擁有近20年的產(chǎn)品推廣和大客戶管理經(jīng)驗，負責研華中國區(qū)域模塊化電腦（COM）的產(chǎn)品銷售。帶領(lǐng)研華COM團隊十余年間專注中國市場開發(fā)，建立了設(shè)計協(xié)助服務(wù)銷售模式，并組建了快速響應(yīng)的本地化服務(wù)團隊，以降低客戶的開發(fā)難度與投入，加速客戶產(chǎn)品的上市。

　　楊俊昌 研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群資深硬件經(jīng)理

2006年加入研華科技，在COM的硬件設(shè)計以及客戶服務(wù)方面擁有十多年的經(jīng)驗且參與PICMG協(xié)會共同制定COM-HPC規(guī)范與COM Express 3.0規(guī)范。目前擔任研華COM模塊硬件研發(fā)部經(jīng)理一職，深知每位客戶的需求并致力于COM硬件質(zhì)量的不斷提升，使客戶與研華科技能協(xié)同合作、共創(chuàng)雙贏。

　　周玉婷 研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群 行業(yè)開發(fā)經(jīng)理

在電子行業(yè)擁有超過7年的市場推廣和項目管理實踐經(jīng)驗，曾任職于國際知名電子元器件供應(yīng)商，從事產(chǎn)品推廣及客戶開發(fā)。目前在研華主要負責模塊化電腦產(chǎn)品在中國區(qū)域的相關(guān)行業(yè)，如網(wǎng)絡(luò)通訊、醫(yī)療、軍工等的深耕和開發(fā)工作。

活動報名通道現(xiàn)已開啟，歡迎報名及11月2日上線互動，解鎖多重驚喜！ 參會即有機會獲得研華定制好禮，精彩不容錯過！

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