本系列的前幾篇文章展示了 IP 的成功集成（尤其是模擬/RF，但也包括數(shù)字）基本上是由芯片開發(fā)團隊從設計工作一開始的實踐就預先確定的。在 IP 集成期間出現(xiàn)在芯片、封裝和?PCB?級別的問題以信號完整性 (SI) 和電源完整性 (PI) 問題的形式在所有三個域中相互作用。

信號完整性問題包括時序效應（源自隨頻率上升而惡化的邊緣速率受損的抖動）以及電磁干擾 (EMI) 等幅度效應，包括低頻和高頻的串擾和諧波。電源完整性問題包括開關(guān)噪聲和串擾，必須對其進行動態(tài)管理，以免影響功能和性能。

這是一個具有挑戰(zhàn)性的情況，因為需要在 V?dd隨著更深的亞微米節(jié)點同步下降時保持干凈的功率水平和噪聲容限。人們不能不注意到這些問題之間的許多共性，以及在系統(tǒng)設計和集成的所有三個層次上用來減少它們的方法。

圖 1信號和電源完整性問題、它們的起源和解決方法的說明。資料來源：P2F 半

在意識到 IP 集成問題是由未將芯片、封裝和 PCB 設計視為一個綜合整體的設計方法引起的之后，人們努力開發(fā)一種能夠成功應對這種多變量混亂的方法。由此產(chǎn)生了配電網(wǎng)絡或 PDN 的概念。

配電網(wǎng)

基本概念以通用且一致的阻抗?Z 為中心，它可以作為芯片、封裝和 PBC 的設計要求。使用通用公式 Z = delta V（電源噪聲）/I，可以從晶體管電流消耗 I 估計 Z 參數(shù)，該電流假定為常數(shù)。這是整個工作頻率范圍內(nèi)系統(tǒng)所有三個級別的上限。

Z 將根據(jù) R、C、L 和工作頻率的各個因素在所有三個級別上變化。在任何給定的諧振頻率下，上限將由 R 和 L 決定，而下限由 C 決定。每個級別的 RLC 值將取決于該級別的接地平面、使用和大容量或去耦電容器、引腳、走線等的尺寸。

使用 PDN 方法，三個硬件級別之間 EMI 源的共性變得非常明顯。這些普遍問題的一些示例及其補救措施包括：

直流電源和信號遵循阻力最小的路徑；AC 遵循阻抗最小的路徑。

具有不連續(xù)性的電流返回路徑是 EMI 的常見來源。盡管也使用由薄或高介電常數(shù)電介質(zhì)組成的絕緣材料，但經(jīng)常使用去耦帽進行管理。

耦合既可以是電容性的，也可以是電感性的，并且隨著頻率的升高而惡化。使用盡可能短的走線到接地參考是必要的。

封裝和 PCB 中的接地層可屏蔽信號層的串擾并阻止來自 EMI 的噪聲。然而，這兩個級別都面臨接地層和電源層之間頻率相關(guān)諧振的風險，幾乎肯定需要去耦。

封裝中的硅通孔?(TSV) 和模具通孔 (TMV) 已成為所有三個級別串擾的潛在來源。適當?shù)拈g距、信號過孔之間的分散接地過孔、差分信號和到接地參考的最短距離都可以緩解這個問題。這個問題的修復是針對芯片設計的——特別是對于 2.5/3D IC——并且這個問題受到了很多關(guān)注。

大量使用去耦電容會影響所有三個級別的布局規(guī)劃、布局和設計選擇，并對成本產(chǎn)生相關(guān)的負面影響。然而，電感寄生引起的電流變化將取決于芯片級的電流消耗，并且可以從片上穩(wěn)壓器中引出更多的電流——這是非常不受歡迎的事件，因為片上穩(wěn)壓器是寄生電容的來源。去耦帽在這里起著至關(guān)重要的作用，因為它是“可充電電池”，可以平衡電流。因此，使用解耦帽是不可避免的現(xiàn)實。

我們可以從上述信息中清楚地看出，成功的芯片、封裝和 PCB 設計之間越來越多的相互依賴。

從芯片到封裝再到 PCB

芯片供應商前段時間發(fā)現(xiàn)，為芯片構(gòu)建演示板比開發(fā)成熟的系統(tǒng)實現(xiàn)要簡單得多。然而，在SoC時代，半導體廠商開始意識到自己的領域正在與封裝和PCB快速融合。正如我們現(xiàn)在可以很清楚地看到的那樣，這種融合是由將具有非凡復雜性和功能性的數(shù)字和模擬 IP 集成到硅片中的需要驅(qū)動的。換句話說：為了在硅片中正確集成系統(tǒng) IP，芯片開發(fā)商實際上必須成為系統(tǒng)開發(fā)商。

這已成為芯片設計團隊擴展技能的要求，以便在完整的建模、設計、仿真和驗證周期中在芯片、封裝和電路板級別進行共同開發(fā)。EDA 供應商正試圖通過提供新工具和流程以將其納入芯片開發(fā)工具鏈來響應這一新興需求。到目前為止，這些產(chǎn)品中還沒有明確的贏家，但該領域的發(fā)展速度非常明顯。圖 2說明了一種非常全面的芯片/封裝/PCB 協(xié)同設計方法，包括前端和后端。

圖 2該圖突出了全面的芯片、封裝和 PCB 協(xié)同設計方法。資料來源：P2F 半

上述流程的一個重要補充是在連續(xù)的抽象層中合并每個級別的原型設計，從高抽象——黑盒建?！街械瘸橄蟆囼灢季趾透暾男酒瑝K的粗略布局和布線與物理結(jié)合。封裝和 PCB 的原型設計，最后在邏輯設計完成時達到低或零抽象級別。在這里，SoC 設計固化，物理設計和集成問題占主導地位。通過從一開始就動態(tài)參與所有三個級別之間的協(xié)同設計，可以在最終流片之前通過規(guī)劃和優(yōu)化周期解決 IP 集成問題，并且可以避免諸如進度延誤和迭代返工之類的困難。

無論任何給定 EDA 工具或流程的有效性如何，在這一點上非常清楚的是，設計芯片并集成其數(shù)字和模擬 IP，然后優(yōu)化所選封裝中的芯片放置并進而優(yōu)化放置已不再足夠多層 PCB 上的器件，具有連續(xù)完成且相對隔離的連續(xù)階段。獨立參與每個級別將確保顯著的成本超支、進度延遲和浪費在重新設計上的工作周期。

只有當芯片設計團隊考慮到 SoC 的“垂直”維度，并在設計、仿真和驗證流程中包括詳細的封裝和 PCB 參數(shù)，處理這三者時，半導體數(shù)字和模擬 IP 的集成才能及時、高效并完全成功。級別為一個系統(tǒng)。SoC 開發(fā)不再僅僅是基于硅的學科。為了正確體現(xiàn)充滿數(shù)字、模擬、射頻和混合信號 IP 模塊的 SoC 的功能豐富性，從現(xiàn)在開始，芯片設計團隊將被要求進一步侵占系統(tǒng)制造商的工程領域，超越邏輯層面和也進入物理。

Kedar Patankar 是 P2F Semi 的首席技術(shù)官 (CTO)，是半導體行業(yè)的資深人士，在設計、開發(fā)和客戶關(guān)系方面擁有 23 年的經(jīng)驗。