作者：深圳市微納制造產(chǎn)業(yè)促進會

上期我們介紹到，村田制作所（Murata）量產(chǎn)全球最小電感，采用的是“Thick Film Lithography”工藝。先進的產(chǎn)業(yè)技術(shù)往往是保密的，村田官方對這項技術(shù)的介紹也寥寥幾句，只有簡單的工藝流程圖。同時說明可以達到更小的尺寸，更高的Q值，更好的一致性等。

圖1：Thick Film Lithography工藝流程（來源：村田制作所官網(wǎng)）

眾所周至，村田制作所是一家全球性的綜合電子元器件制造商，主要從事以陶瓷為基礎(chǔ)的電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，產(chǎn)品有電容器、電感器、電阻器、傳感器、耦合器……幾乎生產(chǎn)所有電子元器件，而且是目前全球最大的LTCC制造廠商。

村田能長期保持的領(lǐng)先地位，與其重視核心技術(shù)研發(fā)，堅持產(chǎn)品優(yōu)化、工藝改進不無

關(guān)系，前面提到的Thick Film Lithography就是近年來開發(fā)的創(chuàng)新工藝技術(shù)之一，也是其專門為多層陶瓷器件高精度金屬化電路制造研發(fā)的專用技術(shù)。從技術(shù)路徑上Thick Film Lithography Process改進了原有的直接印刷工藝，使精度一致性等得到巨大提升。

圖2：LTCC生產(chǎn)流程（來源：券商研報）

在電子陶瓷產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，印刷工藝已經(jīng)成為一項不可或缺的工藝手段，如低溫共燒陶瓷（LTCC）、高溫共燒陶瓷（HTCC）、片式多層陶瓷電容器（MLCC）等，在生產(chǎn)過程中都大量采用了印刷工藝。微電子產(chǎn)品小型化、輕量化的要求，促使電子封裝技術(shù)向高集成度、高封裝密度的方向發(fā)展，這就要求電路中導(dǎo)體線條和線間距越來越小、分辨率越來越高，如何升級印刷工藝達到更高的精度和分辨率將會成為產(chǎn)業(yè)最重要的技術(shù)高地?；谝陨现圃煸砜梢园l(fā)現(xiàn) ，LTCC的燒結(jié)工序制約了鍍膜技術(shù)的使用，而Thick Film Lithography Process是目前發(fā)現(xiàn)的極少數(shù)適應(yīng)高溫?zé)Y(jié)金屬化方式的高精度光刻量產(chǎn)工藝路線。

在高精度和小型化成為趨勢的今天，村田推動的Thick Film Lithography技術(shù)大概率會成為引導(dǎo)無源器件產(chǎn)品進一步進化的關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點。據(jù)悉，以順絡(luò)電子為代表的國內(nèi)器件龍頭企業(yè)已跟進這一技術(shù)，基于產(chǎn)業(yè)趨勢分析，小型化電感器上的應(yīng)用只是剛剛開始，可以預(yù)見這一技術(shù)未來會在LTCC領(lǐng)域大放異彩。